CES现场芯片巨头上演开年大战！

今年的一个问题是，是否能成功实现他们在2014年设定的“25x20”的目标：即2020年底，实现CPU性能比2014年的Kaveri平台提高25倍。现在来看，要达到这个目标，AMD面临的主要问题是CPU的待机功耗不够低。希望今年这个问题能有新进展。

还有，此次发布的U系列和H系列仅支持PCIe 3.0，可能PCIe 4.0对于这些面向轻薄本的平台而言过于耗电了，目前的图形处理任务PCIe 3.0已经足以应付。至于芯片上的其他功能I/O功能，比如对 SATA / USB / PCIe等外设的支持将在实际产品发布交付时公布。

英特尔首秀最新酷睿移动处理器Tiger Lake，AI性能猛增

芯片制造巨头英特尔近几个月来一直在重新调整其战略重点。虽然它已经将其移动芯片业务出售给了苹果公司，并据称正在为其联网家庭（connected home）部门寻找买家，但接下来，英特尔会如何做PC业务呢？

在今年的CES上，我们找到了答案，英特尔亮出了新一轮的产品和动作，让人充满期待。首先，英特尔发布了最新酷睿移动处理器，发代号“Tiger Lake”。

（编辑：淮南站长网）

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