未来不会推出清粉功能?
“其实我们是不会相应去做,而是将相应的决定权交给用户,用户决定去留谁删谁是用户自己来决定的,而不是说我们直接去粗暴地用一个工具帮他干涉掉。至少在目前可看到的未来,不会有(清粉)这个功能。” 此前,央视新闻在电视、互联网等渠道曝光了“微信骗局”之一的清粉骗局。
“清粉”工具本质是外挂团伙开发的一种外挂软件功能,背后存在各类风险。有不法分子通过以“清粉”之名获得用户授权登录后,控制用户的微信账号,再通过外挂软件批量获取微信群聊二维码,进行批量关注、阅读、点赞等操作,非法获利高达数百万元 据介绍,此次收到的提名书中有人物奖(含突出贡献中关村奖、杰出青年中关村奖、国际合作中关村奖)提名书 79 份,项目奖(含自然科学奖、技术发明奖、科学技术进步奖)提名书 554 份。目前,提名书目录已经在“北京市科委网站”公布公示。人物奖公示内容包括候选人、提名者;项目奖公示内容包括项目名称、提名者、提名奖种、提名等级、主要支撑材料目录、候选人及排序、候选单位及排序。 作为北京市科学技术最高奖,突出贡献中关村奖的提名备受关注。记者注意到,共有 31 人获得提名突出贡献中关村奖。其中就包括多位抗疫领域的科学家,如抗疫贡献突出被授予“人民英雄”国家荣誉称号的中国工程院院士陈薇、研制出新冠病毒核酸检测生物芯片的中国工程院院士程京、带领团队研制出新冠灭活疫苗的北京科兴中维生物技术有限公司总经理高强。
此外获得提名突出贡献中关村奖的还有计算机、网络安全、人工智能、智能交通等领域的科学家。如在行业内率先提出“内生安全框架”,改变网络安全“小规模、零散化、同质化”现状的奇安信集团董事长齐向东;集结国内外专家攻坚人工智能的北京智源人工智能研究院院长、北京大学教授黄铁军;研制了国际上首个深度学习专用处理器芯片的中科院计算所研究员陈云霁;在智慧轨道交通技术上贡献突出的交控科技股份有限公司董事长郜春海等。 虽然天文届希望能够修好这个望远镜,然而美国国家自然科学基金会(NSF)表示,评估了 3 份工程报告后认为阿雷西博受到了难以修复的损坏,结构也非常危险、不稳定,面临倒塌风险,目前的决定是予以拆除。 至此,阿雷西博的命运就这么定了,拆除方案会在未来数周内敲定,动用直升机甚至爆炸物有序炸毁等都在考虑之中。 阿雷西博望远镜的历史悠久,1963 年投入使用,曾是全球最大的单孔射电望远镜。不过从时间及性能上来看,它也确实太古老了。 没了阿雷西博也不用担心,中国的天眼可以接替它的职责,2016 年建成以来,天眼成为世界上最大单口径、最灵敏的射电望远镜,综合性能是阿雷西博的 10 倍。
据中国科学院国家天文台介绍,目前,“中国天眼”已经正式对国内天文学家开放运行,设施运行稳定可靠,近一年已经观测服务了超过 5200 个观测机时。 资料显示,2019 年 9 月,长江存储正式宣布,其 64 层堆栈 3D NAND 闪存已开始量产。该闪存全球首款基于 Xtacking 架构的 64 层 256Gb TLC 3D NAND 闪存,即每颗裸芯片的存储容量为 256 千兆字位,每个存储单元为三个字位的 3D 闪存。 得益于长江存储自研的 Xtacking 技术,使得长江存储的 64 层 3D NAND 闪存则在读写速度和存储密度上得到了大幅的提升。 在I/O速度方面,目前 NAND 闪存主要沿用两种I/O接口标准,分别是 Intel/索尼/SK 海力士/群联/西数/美光主推的 ONFi,去年 12 月发布的最新 ONFi 4.1 规范中,I/O接口速度最大 1200MT/s(1.2Gbps)。 第二种标准是三星/东芝主推的 Toggle?DDR,I/O速度最高 1.4Gbps。不过,大多数 NAND 供应商仅能供应 1.0 Gbps 或更低的I/O速度。而长江存储的 Xtacking 架构成功将I/O接口的速度提升到了 3Gbps,实现与 DRAM DDR4 的I/O速度相当。
在存储密度方面,传统 3D NAND 架构中,外围电路约占芯片面积的 20~30%,降低了芯片的存储密度。随着 3D NAND 技术堆叠到 128 层甚至更高,外围电路可能会占到芯片整体面积的 50% 以上。 但是,我们都知道华为自己并不是存储芯片厂商,并且也不具备研发和生产闪存芯片的能力。而目前像三星、SK 海力士、铠侠等主流的闪存厂商基本都是自研、自产、自销,也不存在为第三方代工存储芯片的业务。 不过,目前在存储领域,存在着另一种生意模式,就是一些不具备闪存颗粒生产能力的厂商,向三星、SK 海力士、铠侠等主流的闪存厂采购闪存颗粒,然后加上自研的或者第三方的闪存控制器及固件,然后自己(或者委外)进行封装测试,印上自己的 LOGO。比如江波龙、佰维存储、时创意等厂商。
所以,对于华为来说,其 Mate40 系列上出现的印有华为海思自己 LOGO 的闪存芯片,很可能就是向某些闪存大厂采购了闪存颗粒,然后加上了自研的闪存控制器(华为一直都有自己的自研闪存控制芯片),再通过第三方的封测厂来进行封装。 (编辑:淮南站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |